泸深A融通大基金25亿入局中微公司定增，持续加码芯片设备等关键环节

定增预案发布近一年后，7月2日晚间，半导体刻蚀设备龙头中微公司(688012.SH)定增结果出炉。

根据定增上市公告书，本次定增发行价格为102.29元/股，发行股数8022.9335万股，募集资金总额约82.07亿元。截至7月2日收盘，中微公司股价报151.50元，定增发行折价近32.5%。

中微公司本次定增获配的机构阵容可谓豪华。其中，大基金二期获配25亿元，中金公司获配4.06亿元，高毅旗下合计获配5.4亿元，工银瑞信、GIC等机构均在列。

刻蚀机龙头定增出炉

从中微公司2020年8月首次披露定增预案到结果出炉，前后耗时近一年。耗时虽久，但认购定增股份的机构名单让投资者眼前一亮，大基金二期、中金公司、国泰君安、高毅资产、广发基金等机构均在列。

从本次定增认认购金额来看，大基金以25亿元获配2444.03万股，认购金额居首，占本次定增发行总额的30%；工银瑞信获配9.29亿元；高毅旗下两只产品：高毅晓峰2号致信基金、高毅-晓峰1号睿远证券投资基金合计获配近5.4亿元等。

值得注意的是，本次发行新增股份完成发行后，大基金二期将新晋成为中微公司第五大股东，持股比例3.97%，持股数量2444.03万股。

公告显示，中微公司本次募集资金将投向于3个项目，包括中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目、科技储备资金，募集资金拟投入金额分别为31.7亿元、37.5亿元、30.8亿元。

据了解，中微产业化基地建设项目主要计划扩充和升级的产品类别为等离子体刻蚀设备、MOCVD设备、热化学CVD设备等新设备、环境保护设备。公司计划在上海临港新片区以及南昌市高新区新建生产基地，其中，临港产业化基地将主要承担中微公司现有产品的改进升级、新产品的开发生产以及产能扩充。

此外，中微公司将在上海临港新片区建立中微临港总部和研发中心，搭建从产品技术研发、样品制造与模拟测试到大规模工业投产的全周期研发平台，规划总建筑面积约10.5万平方米，总投资37.56亿元。

需要指出的是，这已经是中微公司上市以来投资建设的第二个研发中心建设项目了。2019年7月22日，中微公司作为首批科创板公司上市，首发募资14.46亿元，其中公司拟投资4亿元建设“技术研发中心建设升级项目”，项目坐落地为上海金桥出口加工区南区。截至最新公告日，该项目已投入募集资金2.92亿元。

对于上述两大研发中心建设区别，中微公司表示，新投建的临港新片区项目是基于中长期业务发展规划，包括了UD-RIE刻蚀设备的开发及应用（主要用于128层及以上的3D NAND极高深宽比CCP刻蚀）生产设备开发；SD-RIE刻蚀设备的开发及应用（主要用于14nm及以下逻辑器件的大马士革刻蚀）生产设备开发等等。

大基金持续加码“卡脖子”环节

去年下半年以来，全球出现了芯片“缺货潮”，紧张的产能导致生产制造端的设备也出现了缺货现象。资料显示，中微公司的主营业务是半导体刻蚀机研发、生产、销售，主要产品有刻蚀设备、MOCVD设备。

由于刻蚀设备、薄膜沉积、光刻设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备，中微公司自上市以来就成为市场关注的焦点，被认为是有望实现刻蚀机国产替代的龙头企业。

财报显示，中微公司持续斥重金投入研发。2020年，公司研发投入总额为6.40 亿元，其中包含股份支付费用0.49亿元。若剔除股份支付费用的影响，2020年全年研发投入总额为 5.91 亿元，较2019年的研发投入总额增长39.16%。主要投向于包括存储器刻蚀的CCP和ICP刻蚀设备、Mini-LED大规模生产的高输出量MOCVD设备、Micro-LED应用的新型MOCVD设备等。

业绩表现方面，今年一季度中微公司实现营业收入6.03亿元，同比增长46.24%；净利润1.38亿元，同比增长425.36%；扣非后归母净利润较上年同期增加约0.17亿元。

在一位上海私募基金经理看来，中微公司本次定增能吸引一众知名机构参与配售，正是由于本轮半导体周期中，公司的半导体刻蚀机行业地位将再次显著提升。

“我们看到的是，在这轮全球半导体行业超级周期中，国内半导体头部企业发展速度明显得到提升，发展相对成熟的芯片设计公司持续扩大市场份额占有率，设备、封测、材料等环节的公司也明显获得更多发展机遇，有的国产半导体设备日益成型。”上述私募基金经理说。

他还表示，“大基金二期投资布局主要是投向于半导体设备、材料等产业链急需突破的环节，兼具财务投资和产业引导双重属性。刻蚀设备是晶圆设备投资中占比最高的装备，产品种类多，目前市场基本被海外龙头垄断，国产替代刻不容缓。有了大基金的入局，中微公司的刻蚀设备国产化进程有望加速”。

今年二季度以来，大基金二期的投资频率明显加快。6月初，功率半导体IDM企业华润微（688396.SH）携手大基金二期共同投资建设12吋功率半导体晶圆生产线项目，建成后预计将形成3万片/月的产能，该项目总投资75.5 亿元。

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